深圳市志金电子有限公司
企业简介

深圳市志金电子有限公司 main business:高精密线路板 and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.

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深圳市志金电子有限公司的工商信息
  • 440306103081263
  • 存续
  • 有限责任公司
  • 2005-11-25
  • 康孝恒
  • 100万元
  • 2005-11-25 至 永久
  • 深圳市市场监督管理局
  • 深圳市宝安区67区留芳路2号凌云大厦研发楼七楼703号
  • 电子产品的开发、PCB板钻孔,国内商业、物资供销业,货物及技术进出口(以上均不含国家规定需前置审批项目及禁止项目)。
深圳市志金电子有限公司的专利信息
序号 公布号 发明名称 公布日期 摘要
1 CN102931319B 一种高导热LED封装基板的制作方法 2016.01.13 本发明公开了一种高导热LED封装基板的制作方法,其顺次包括以下步骤:1)提供一基材,所述基材包括绝缘
2 CN103579030B 一种新型芯片封装方法及芯片封装结构 2016.01.13 本发明涉及一种新型芯片封装方法,该所述芯片封装方法包括如下步骤:a.蚀刻第一双面覆铜板铜皮区域,标记
3 CN204179104U 大功率高反射率COB基板及光源 2015.02.25 本实用新型提出了一种大功率高反射率COB基板,包括透明基材板,所述透明基材板的正面和底面均为平面;透
4 CN204179107U 大功率高反射率COB基板及光源 2015.02.25 本实用新型提出了一种大功率高反射率COB基板,包括透明基材板,所述透明基材板的正面为平面,透明基材板
5 CN104282824A 大功率高反射率COB基板及光源的制作方法 2015.01.14 本发明提出了一种大功率高反射率COB基板及光源的制作方法,包括如下步骤:提供透明基材板;在透明基材板
6 CN203746849U 新型玻璃基板光源 2014.07.30 本实用新型提供一种新型玻璃基板光源,其包括上胶面、玻璃基板和一下胶面,玻璃基板上的前后两端分别设有电
7 CN103763864A 一种新型白玻璃基板制作方法 2014.04.30 本发明提供了一种新型白玻璃基板制作方法,把制作好图形的白玻璃经过感光油墨、菲林显影、喷砂处理,使线路
8 CN203537663U 一种PCB基板 2014.04.09 本实用新型公开了一种PCB基板,包括绝缘层,所述绝缘层的上下表面均设置有铜箔层;该PCB基板还包括固
9 CN103579030A 一种新型芯片封装方法及芯片封装结构 2014.02.12 本发明涉及一种新型芯片封装方法,该所述芯片封装方法包括如下步骤:a.蚀刻第一双面覆铜板铜皮区域,标记
10 CN202977530U 一种高导热共晶焊封装基板 2013.06.05 本实用新型公开了一种高导热共晶焊封装基板,包括金属板,该金属板的正面和背面均蚀刻有线路,且金属板蚀刻
11 CN202855803U 一种高导热LED封装基板 2013.04.03 本实用新型公开了一种高导热LED封装基板,其包括绝缘基板,所述绝缘基板的正面和背面均覆盖导电层,所述
12 CN102931319A 一种高导热LED封装基板的制作方法 2013.02.13 本发明公开了一种高导热LED封装基板的制作方法,其顺次包括以下步骤:1)提供一基材,所述基材包括绝缘
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