![深圳市志金电子有限公司](http://img.czvv.com/logo/54510c23e4b06b7f50f87951/54510c23e4b06b7f50f87951.png)
深圳市志金电子有限公司 main business:高精密线路板 and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
welcome new and old customers to visit our company guidance, my company specific address is: 中国 广东省深圳市宝安区西乡固戌红镇岗工业区.
If you are interested in our products or have any questions, you can give us a message, or contact us directly, we will receive your information, will be the first time in a timely manner contact with you.
- 440306103081263
- 存续
- 有限责任公司
- 2005-11-25
- 康孝恒
- 100万元
- 2005-11-25 至 永久
- 深圳市市场监督管理局
- 深圳市宝安区67区留芳路2号凌云大厦研发楼七楼703号
- 电子产品的开发、PCB板钻孔,国内商业、物资供销业,货物及技术进出口(以上均不含国家规定需前置审批项目及禁止项目)。
序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
1 | CN102931319B | 一种高导热LED封装基板的制作方法 | 2016.01.13 | 本发明公开了一种高导热LED封装基板的制作方法,其顺次包括以下步骤:1)提供一基材,所述基材包括绝缘 |
2 | CN103579030B | 一种新型芯片封装方法及芯片封装结构 | 2016.01.13 | 本发明涉及一种新型芯片封装方法,该所述芯片封装方法包括如下步骤:a.蚀刻第一双面覆铜板铜皮区域,标记 |
3 | CN204179104U | 大功率高反射率COB基板及光源 | 2015.02.25 | 本实用新型提出了一种大功率高反射率COB基板,包括透明基材板,所述透明基材板的正面和底面均为平面;透 |
4 | CN204179107U | 大功率高反射率COB基板及光源 | 2015.02.25 | 本实用新型提出了一种大功率高反射率COB基板,包括透明基材板,所述透明基材板的正面为平面,透明基材板 |
5 | CN104282824A | 大功率高反射率COB基板及光源的制作方法 | 2015.01.14 | 本发明提出了一种大功率高反射率COB基板及光源的制作方法,包括如下步骤:提供透明基材板;在透明基材板 |
6 | CN203746849U | 新型玻璃基板光源 | 2014.07.30 | 本实用新型提供一种新型玻璃基板光源,其包括上胶面、玻璃基板和一下胶面,玻璃基板上的前后两端分别设有电 |
7 | CN103763864A | 一种新型白玻璃基板制作方法 | 2014.04.30 | 本发明提供了一种新型白玻璃基板制作方法,把制作好图形的白玻璃经过感光油墨、菲林显影、喷砂处理,使线路 |
8 | CN203537663U | 一种PCB基板 | 2014.04.09 | 本实用新型公开了一种PCB基板,包括绝缘层,所述绝缘层的上下表面均设置有铜箔层;该PCB基板还包括固 |
9 | CN103579030A | 一种新型芯片封装方法及芯片封装结构 | 2014.02.12 | 本发明涉及一种新型芯片封装方法,该所述芯片封装方法包括如下步骤:a.蚀刻第一双面覆铜板铜皮区域,标记 |
10 | CN202977530U | 一种高导热共晶焊封装基板 | 2013.06.05 | 本实用新型公开了一种高导热共晶焊封装基板,包括金属板,该金属板的正面和背面均蚀刻有线路,且金属板蚀刻 |
11 | CN202855803U | 一种高导热LED封装基板 | 2013.04.03 | 本实用新型公开了一种高导热LED封装基板,其包括绝缘基板,所述绝缘基板的正面和背面均覆盖导电层,所述 |
12 | CN102931319A | 一种高导热LED封装基板的制作方法 | 2013.02.13 | 本发明公开了一种高导热LED封装基板的制作方法,其顺次包括以下步骤:1)提供一基材,所述基材包括绝缘 |
![](http://sw-static.czvv.com/public/images/company/title_l.gif)
![](http://sw-static.czvv.com/public/images/company/title_l.gif)